ic上黑色封装材料是什么?

IC上的黑色封装材料主要是环氧树脂模塑料，也叫EMC。这种材料由环氧树脂、固化剂和填料混合而成，经过高温高压成型。黑色来自其中的碳黑颜料，能起到遮光和抗紫外线的作用。封装材料需要保护芯片免受外界损伤，同时散热和绝缘。不同厂商的配方略有差异，但核心成分相似。

封装材料的作用

黑色封装材料能防止芯片受潮和氧化，延长使用寿命。它的硬度高，能抵抗物理冲击和化学腐蚀。材料表面光滑，便于焊接和安装。有些高端芯片会使用陶瓷封装，成本更高但散热更好。普通消费电子产品多用环氧树脂封装，性价比高且生产效率快。