第三代半导体是什么?

第三代半导体是氮化镓、碳化硅等新型材料，耐高温、耐高压，适合高温高压环境。手机快充、新能源汽车、5G基站都用上它。碳化硅能承受更高温度，氮化镓体积小、效率高，节省能源。这些半导体比传统硅基材料性能更强，应用更广泛。

第三代半导体的优势

第三代半导体能承受1500摄氏度高温，能量损耗比传统材料低一半。电动车用它做逆变器，续航能增加100公里。5G基站用它，信号覆盖范围扩大30%。手机充电器用氮化镓，体积缩小一半，充电速度更快。未来光伏发电、雷达系统也会大量使用。