塑封与陶瓷封装的区别?

塑封和陶瓷封装都是电子元件的保护方式，但材料不同。塑封用塑料树脂包裹元件，成本低、适合大规模生产；陶瓷封装用陶瓷材料密封，耐高温、稳定性好，但价格较高。

区别

塑封：采用环氧树脂等塑料材料，通过注塑成型包裹芯片。重量轻、价格便宜，适合消费电子产品。抗潮湿能力一般，长期高温环境下可能性能下降，常见于手机、电脑等日常设备。

陶瓷封装：使用氧化铝或氮化陶瓷制成，结构紧密。耐高温可达1000度以上，散热好，可靠性高。适合航空航天、军工等极端环境，但成本是塑封的5倍以上，加工复杂，多用于高端领域。