扫描电镜看裂纹和晶粒的区别?

扫描电镜下，裂纹是材料表面的断裂缝隙，呈线状或不规则开口；晶粒是材料内部的小晶体区域，呈多边形或等轴状，边界清晰。

区别

裂纹：扫描电镜中裂纹显示为黑色或深色缝隙，宽度从几微米到几十微米不等，边缘粗糙或有分支。裂纹的形成多因受力过大或材料疲劳，会降低材料的强度和韧性。观察裂纹时需注意其走向和深度，以分析断裂原因。

晶粒：晶粒在扫描电镜下呈现明暗相间的块状结构，尺寸通常在几微米到几百微米之间，边界为细线。晶粒的大小和形状影响材料的性能，细小晶粒能提高材料的硬度和强度。通过晶粒分布可判断材料的加工工艺和热处理状态。