12寸晶圆是什么?

12寸晶圆是直径300毫米的圆形硅片，常用于制造芯片。一块晶圆上可以切割出数百个芯片，尺寸越大，能生产的芯片越多。这种晶圆主要用于电脑、手机等电子设备的核心部件。12寸晶圆是当前半导体行业的主流，技术成熟且产量高。

晶圆制造过程

12寸晶圆需要经过光刻、蚀刻、离子注入等复杂工序。光刻技术用紫外线在晶圆上刻画电路图案，精度可达纳米级。蚀刻则去除多余材料，形成芯片结构。整个过程在超净车间完成，避免灰尘影响。晶圆制造耗时数周，成本高昂，是高科技产业的基石。