芯片能容纳多少晶体管?

现代芯片能容纳的晶体管数量惊人。2023年最先进的处理器晶体管数量超过百亿个。指甲盖大小的芯片上，晶体管排列紧密，间距仅几纳米。晶体管数量决定芯片性能，数量越多，运算速度越快。台积电3纳米工艺芯片晶体管密度极高，每平方毫米超过2亿个。

芯片制造挑战

制造高密度芯片难度极大。光刻技术精度需控制在原子级别，误差不能超过几纳米。芯片散热问题突出，百亿晶体管同时工作会产生大量热量。工程师需设计复杂散热系统，防止芯片过热。未来芯片晶体管数量将继续增长，但受物理极限制约，突破1万亿个仍需技术革新。