led灯的生产过程是什么?

LED灯的生产从芯片开始，先在蓝宝石或硅基板上外延生长发光材料，形成晶圆。晶圆经过光刻、蚀刻等工艺切割成微小芯片。芯片被固定在支架上，用金线连接电极。接着封装成灯珠，涂上荧光粉调整颜色。最后组装成灯板，驱动电路焊接完成，测试亮度与色温后包装出厂。

LED灯的组装流程

灯珠通过自动化设备贴装在铝基板上，确保散热良好。驱动电源模块与灯板连接，提供稳定电流。外壳材料多为金属或塑料，经过冲压、注塑成型。成品灯需通过老化测试，连续点亮24小时检查稳定性。包装时每10个灯一组，附有合格证和使用说明，确保运输安全。