时间:01-19人气:19作者:若時間倒流
PCB材料主要分为四大类:FR-4、铝基板、聚酰亚胺和陶瓷基板。FR-4最常见,由环氧树脂和玻璃纤维制成,成本低且绝缘性好。铝基板散热快,常用于LED和电源模块。聚酰亚胺耐高温,适合航空航天领域。陶瓷基板导热性强,多用于大功率电子设备。
PCB材料特性
FR-4的耐温可达130℃,适合普通电子产品。铝基板导热系数比FR-4高10倍,能快速散热聚酰亚胺可承受260℃高温,柔性电路板常用它。陶瓷基板热膨胀系数小,尺寸稳定,但价格昂贵。不同材料满足不同需求,比如汽车电子用FR-4,医疗设备用聚酰亚胺。
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