cpu生产的时候用什么检测?

CPU生产时使用多种精密设备检测质量。晶圆测试仪会检查每个芯片的电路是否正常工作，X光机能透视内部结构寻找微小缺陷。温度和压力测试模拟极端环境，确保芯片稳定运行。激光扫描仪检测芯片表面平整度，光学显微镜观察针脚是否完好。所有芯片必须通过这些检测才能出厂。

CPU检测流程

检测过程分多个步骤进行。晶圆先进行初步电学测试，标记不合格芯片。切割后单个芯片会再次测试功能和功耗。老化测试让芯片高温运行48小时，筛选出早期失效产品。最终测试包括性能基准测试和兼容性验证，确保CPU能在各种主板上正常工作。每颗CPU都有唯一编号，记录全部检测数据。