制造电路板的材料是什么?

电路板主要用玻璃纤维和环氧树脂制成基板，表面覆盖一层薄薄的铜箔。铜箔用来导电，走线连接电子元件。基板材料要耐高温、绝缘，确保电路稳定工作。多层电路板由多张基板叠加，中间用绝缘材料隔开。

材料特性

电路板材料必须阻燃，遇到明火不会燃烧。铜箔厚度通常为35微米，太薄容易断裂。高级电路板会用陶瓷或聚酰亚胺材料，适应高温环境。钻孔后要化学镀铜，确保导通。焊接时锡膏会融化在铜箔上，固定电子元件。