晶圆的厚度是多少?

晶圆的厚度一般在0.1到0.8毫米之间，具体取决于用途。常见的12英寸晶圆厚度约0.775毫米，8英寸晶圆约0.5毫米。薄晶圆适合制造手机芯片，厚晶圆用于汽车电子等高可靠性产品。晶圆越薄，能切割的芯片数量越多，但加工难度也越大。

晶薄的生产挑战

晶圆生产中，厚度控制极为关键。过薄容易破裂，过厚则浪费材料。抛光工艺需确保表面平整度误差小于0.1微米。切割时，金刚石刀片以每秒数百米速度旋转，避免晶圆崩边。晶圆厂会用激光测量仪实时监测厚度，确保符合客户要求。