半导体pds是什么意思?

半导体PDS是等离子体淀积系统的简称，用于在硅片表面沉积薄膜。它利用等离子体激活气体，形成化学反应，生成绝缘层或保护层。芯片制造中，PDS能均匀覆盖纳米级薄膜，提升器件性能。常见应用包括逻辑芯片、存储芯片和传感器制造，工艺温度通常在200到400摄氏度之间。

PDS的工作原理

PDS系统通过射频电源产生等离子体，分解反应气体。气体分子在电场中离子化，与硅片表面发生化学反应，形成固态薄膜。整个过程在真空腔体内进行，确保薄膜纯净度高。PDS设备可沉积二氧化硅、氮化硅等材料，薄膜厚度控制在几纳米到几微米。先进PDS技术还能实现多层薄膜叠加，满足复杂芯片需求。