mems工艺与微电子工艺技术的区别?

MEMS工艺与微电子工艺技术的主要区别在于应用领域和结构特点。MEMS工艺专注于制造微型机械结构，如传感器和执行器，结合了半导体加工和微机械技术。微电子工艺则主要聚焦于电子器件，如晶体管和集成电路，强调电气性能和集成度。两者在材料选择、加工步骤和设计目标上存在显著差异。

区别

MEMS工艺：以硅基材料为主，通过蚀刻、沉积等技术构建三维微结构，尺寸通常在微米到毫米级。工艺流程包括体硅加工、表面微加工和键合等步骤，注重机械性能和物理特性。典型应用有加速度计、压力传感器等，需要兼顾机械强度与电气功能。

微电子工艺：以硅、锗等半导体材料为核心，通过光刻、离子注入等步骤制造平面电路结构，特征尺寸可达纳米级。工艺重点在于提高晶体管密度和开关速度，追求电气性能优化。产品包括CPU、内存芯片等，依赖精密的薄膜技术和多层布线。