覆铜板和pcb的区别是什么?

覆铜板是制造PCB的基础材料，由绝缘基板和铜箔组成。PCB则是将覆铜板经过蚀刻、钻孔等工艺制成的电路板，用于连接电子元件。简单说，覆铜板是“原料”，PCB是“成品”。

区别

覆铜板：一种复合材料，由玻璃纤维布或树脂等绝缘材料与铜箔压制而成。主要作用是提供导电层和支撑结构，厚度通常在0.1到3毫米之间。常见类型有FR-4和CEM-1，用于PCB的半成品，本身不具备电路功能。

PCB：在覆铜板上通过化学蚀刻去除多余铜箔，形成导电线路和元器件安装孔的成品电路板。厚度范围0.4到6毫米，表面可焊接元件或涂覆阻焊层。直接用于电子设备组装，实现电路连接和信号传输。