电镀金和沉金有什么区别呢?

电镀金是通过电解作用在金属表面镀上一层金，而沉金是通过化学方法将金沉积在表面。电镀金需要通电，沉金则依赖化学反应。两者都能增加金属的导电性和美观度，但工艺和效果不同。

区别

电镀金：使用电流将金离子转移到金属表面，镀层较厚，硬度高，适合需要耐磨的部件。工艺复杂，成本高，常用于电子元件的连接点。镀层均匀，但可能出现边缘过厚现象。

沉金：通过化学反应将金直接沉积在表面，镀层薄，柔软，适合精密仪器。工艺简单，成本低，常用于电路板。镀层均匀，但附着力较弱，不适合高摩擦环境。