晶片和芯片有区别吗?

晶片和芯片没有本质区别，都是指集成电路的成品，只是叫法不同。晶片更侧重制造过程中的半成品状态，芯片则强调最终可使用的完整产品。

区别

晶片：晶片是制造过程中的硅片基底，上面有电路图案但未封装。尺寸多为直径150毫米或300毫米，厚度不足1毫米。晶片需要经过切割、测试、封装等步骤才能变成芯片。晶片生产对环境要求极高，需在无尘车间完成，表面平整度误差不超过0.1微米。

芯片：芯片是封装好的集成电路成品，可直接安装在电路板上。尺寸通常为几毫米到几十毫米，包含数百万至数十亿个晶体管。芯片具备完整功能，如计算、存储或信号处理，可直接用于手机、电脑等设备。芯片工作时功耗从几毫瓦到上百瓦不等，工作温度范围一般为-40℃到125℃。