手机导热泥和导热硅有什么区别呢?

手机导热泥和导热硅都是帮助散热的材料，但形态和用途不同。导热泥像黏土，可塑性强，适合填充不规则缝隙；导热硅则是膏状，流动性好，用于芯片和散热器之间均匀导热。

区别

导热泥：质地偏软，类似橡皮泥，能随意捏成各种形状，贴合不规则表面。它填充缝隙效果好，适合小空间或复杂结构，但导热效率一般，价格便宜，更换方便。

导热硅：流动性高，像牙膏一样容易涂抹，能形成均匀薄层，导热性能更好。它适合大面积接触，如CPU和散热器之间，但价格较高，干硬后不易拆卸。