镀金和沉金板厚度区别?

镀金板表面金层厚度较薄，约0.05-0.1微米，主要起防氧化和导电作用；沉金板金层厚度较厚，约0.5-2微米，焊接性能更好，适合高精度需求。

区别

镀金板：金层通过电镀工艺沉积，厚度较薄，成本较低。适合一般电子元件，如手机主板或普通电路板。金层薄，长期使用易磨损，不适合反复焊接或高温环境。

沉金板：金层通过化学沉积形成，厚度较厚，附着力强。适合高密度或精密元件，如医疗设备或航天仪器。金层厚，耐腐蚀性强，可承受多次焊接，使用寿命长，但成本比镀金高3-5倍。