低温和高温锡浆的区别?

低温锡浆的熔点在150摄氏度以下，适合对温度敏感的元件焊接；高温锡浆熔点超过200摄氏度，用于高温环境或需要高机械强度的场合。

区别

低温锡浆：主要成分是锡铋合金，焊接时热量低，减少元件损伤，适合精密电子产品如手机、传感器。焊接后强度中等，成本较低，但耐热性较差，长期高温下易失效。

高温锡浆：含锡银铜合金，熔点高，焊接后强度大，耐高温可达250摄氏度以上，常用于汽车电子、工业设备等高温场景。焊接时需更高温度，可能增加元件变形风险，成本也相对较高。