正板和反板有什么区别?

正板和反板是两种不同的电路板设计方式，主要区别在于电路层的排列和功能实现。正板电路层集中在单面或双面，结构简单；反板电路层分布在多层，设计复杂但性能更强。

区别

正板：电路层较少，通常1到2层，制作成本低，适合简单电路。元件焊接方便，信号干扰小，但散热能力弱，不适合高功率设备。常见于家电遥控器、玩具等小型电子产品。

反板：电路层较多，4层以上，结构复杂，成本高。信号传输稳定，散热效果好，支持高密度元件布局。用于电脑主板、服务器等高性能设备，能处理大量数据和复杂运算。