半导体光刻胶和显示光刻胶的区别是什么?

半导体光刻胶和显示光刻胶的主要区别在于应用场景和性能要求。半导体光刻胶用于芯片制造，需要极高的精度和耐腐蚀性，而显示光刻胶主要用于显示屏面板，更注重均匀性和大尺寸覆盖能力。

区别

半导体光刻胶：用于集成电路制造，需要应对纳米级图形的转移，对分辨率和纯度要求极高。其成分复杂，包含多种化学添加剂，能承受高温和强腐蚀性环境。例如，5纳米制程芯片的光刻胶需确保图形边缘清晰度误差控制在几纳米以内。

显示光刻胶：主要应用于液晶或OLED面板，重点是大面积均匀性和低缺陷率。其配方相对简单，强调成膜性和附着力，无需达到半导体级的精度。例如，一块100英寸电视面板的光刻胶需确保涂层厚度误差不超过10微米。