引线框架和基板有什么区别?

引线框架是芯片封装中的金属结构，用于连接芯片和外部电路；基板则是支撑芯片的绝缘材料，提供电气隔离和散热功能。两者在封装中分工不同，引线框架负责导电，基板负责支撑和散热。

区别

引线框架：由铜或铁镍合金制成，呈网格状，主要功能是传输电信号。它像芯片的“电线”，将芯片内部电路与外部引脚连接。引线框架厚度约0.1到0.3毫米，表面镀层可防氧化。常见于DIP、QFP等封装形式，成本较低，适合大批量生产。

基板：多为陶瓷或树脂材料，表面平整，硬度较高。它像芯片的“底座”，固定芯片位置并分散热量。基板厚度约0.5到2毫米，部分型号内置散热通道。常见于BGA、LGA等封装，能承受更高温度，适合高性能芯片。