真空镀膜机压控高和低有什么区别呢?

真空镀膜机压控高低主要影响膜层沉积速率和稳定性。压控高时，腔内真空度维持较低，适合快速沉积但膜层均匀性稍差；压控低时，真空度更高，沉积速度慢但膜层更致密均匀。

区别

压控高：真空度较低，气体分子较多，电子与气体碰撞频率增加，导致溅射或蒸发效率提升，沉积速度加快。适合对效率要求高的场景，但膜层可能存在微小颗粒或厚度不均的问题，设备能耗也相对较高。

压控低：真空度高，气体分子稀少，电子运动路径更长，能量更集中，膜层沉积更均匀细腻。适合精密光学或电子元件镀膜，但沉积时间延长，生产效率降低，对真空泵性能要求更高。