半导体和芯片的区别?

半导体是一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，芯片则是用半导体材料制成的微型电子元器件，是集成电路的载体。

区别

半导体：指硅、锗等具有特定电学特性的材料，本身不具备完整功能，是制造芯片的基础原料。半导体材料通过掺杂工艺可以改变导电能力，广泛应用于电子元件生产。全球半导体市场规模超过5000亿元，是信息产业的基石。

芯片：将半导体材料经过光刻、蚀刻等复杂工艺制成的微型电路，包含晶体管、电阻等元件，能实现数据处理或控制功能。芯片尺寸通常在几平方毫米到几百平方毫米之间，一部手机可能包含10块以上不同功能的芯片。