沉金和电镀金的区别?

沉金是通过化学方法在金属表面沉积一层薄金，而电镀金则是用电解方式将金附着在物体表面。两者都能提升金属的耐腐蚀性和美观度，但工艺和效果不同。

区别

沉金：工艺简单，成本较低，适合大批量生产。金层厚度均匀，约0.05到0.2微米，适合精密电子元件。但金层较薄，耐磨性较差，长期使用容易磨损。

电镀金：工艺复杂，成本较高，适合小批量或高要求产品。金层厚度可达0.5到5微米，耐磨性和导电性更好。但镀层可能不均匀，边缘处较薄，不适合精细零件。