覆铜板是什么东西什么材料 覆铜板和pcb板的区别?

覆铜板是一种基础材料，由绝缘基板和铜箔层压而成。基板常用玻璃纤维或环氧树脂，铜箔覆盖一面或两面，用于导电。它主要用于制造电路板，是电子设备的核心组成部分。覆铜板分为单面板和双面板，根据需求选择不同厚度和铜层厚度。材料成本较低，加工方便，是电子行业的重要原材料。

区别

覆铜板：覆铜板是半成品，仅包含绝缘基板和铜箔，尚未形成电路。它需要经过蚀刻、钻孔等工序才能变成电路板。覆铜板的主要功能是提供导电基材，本身不具备电路功能。常见的基板材料有FR-4、CEM-1等，厚度通常为0.6毫米到3.2毫米。覆铜板的生产成本较低，适合大批量制造。

PCB板：PCB板是成品，已经蚀刻出电路图案，可以直接用于组装电子元件。它由覆铜板加工而成，具有导电线路、绝缘层和元件安装孔。PCB板的功能是实现电路连接，支持电子元件的安装和运行。根据层数分为单层、多层和柔性板，厚度从0.2毫米到5毫米不等。PCB板的加工工艺复杂，成本较高，但性能稳定可靠。