晶圆和芯片的区别及关系?

晶圆是制造芯片的基础材料，呈圆形薄片；芯片是晶圆上切割出来的核心电子元件，负责处理信息。两者关系密切：晶圆经过光刻、蚀刻等工艺后，被分割成多个独立芯片。

区别

晶圆：硅制成的圆形基底，直径可达300毫米，表面布满电路图案。它像一块未切割的蛋糕，需要经过复杂加工才能变成可用部件。晶圆本身不具备功能，仅是载体。

芯片：从晶圆上切割出来的小方块，大小几毫米到几厘米不等。每个芯片都集成了数百万个晶体管，能执行计算、存储等任务。芯片是最终成品，可直接安装在电子设备中使用。