镭射和光刻机的区别?

镭射和光刻机都是光学设备，但用途不同。镭射（激光）是一种光源，能产生高亮度、单色性好的光束，用于切割、焊接或医疗。光刻机则是制造芯片的核心设备，通过光束在硅片上刻制电路图案，精度极高，属于半导体产业的关键工具。

区别

镭射：镭射是一种光源技术，能将光聚焦成极细的光束，用于工业加工或医疗手术。它的功率可调，能瞬间产生高温，适合切割金属或治疗疾病。镭射设备体积小，操作简单，应用广泛，从超市扫码仪到大型切割机都能看到它的身影。

光刻机：光刻机是芯片制造的精密仪器，通过紫外线或极紫外光在硅片上绘制纳米级电路。它需要超高精度的光学系统和环境控制，一台设备价值数亿元。光刻机主要用于半导体工厂，决定芯片的性能和产量，是科技领域的“国之重器”。