pcb有铅和无铅的区别?

PCB有铅和无铅的主要区别在于焊接材料环保性和工艺要求不同。有铅焊接使用锡铅合金，熔点低、成本低、焊接容易；无铅焊接用锡银铜等合金，熔点高、成本高、焊接难度大，但更环保符合国际标准。

区别

有铅焊接：锡铅合金熔点183℃，焊接温度低，设备要求简单，焊接速度快，成本低，适合大批量生产。焊点光亮饱满，可靠性高，但铅有毒，废弃后污染环境，现在逐渐被限制使用。

无铅焊接：锡银铜合金熔点217℃，焊接温度高，需耐高温设备和精密控制，焊接速度慢，成本增加30%左右。焊点稍暗，易出现空洞，但符合RoHS等环保法规，减少重金属污染，是当前主流工艺。