等离子切割和激光有什么区别?

等离子切割利用高温电离气体熔化金属并吹走熔渣，适合厚板切割；激光切割聚焦高能光束气化材料，精度更高但成本也更高。

区别

等离子切割：通过电离气体产生高温等离子弧，能快速切割导电金属，厚度可达50毫米以上，适合工厂大批量加工。设备维护简单，耗材成本低，但切口较粗糙，热影响区大，不适合精细图案。

激光切割：使用高功率激光束瞬间气化材料，精度可达0.1毫米，适合薄板和复杂图形。切割速度快，热变形小，但设备昂贵，维护复杂，对非金属材料无效，且厚度超过25毫米时效率大幅下降。