封装和封测的区别?

封装是把芯片等核心部件保护起来，加上外壳和引脚，方便使用和散热。封测是封装后对产品进行功能测试，确保质量合格。

区别

封装：把裸芯片用材料包裹，做成标准化的产品。比如给芯片加个外壳，连接电路，让设备能稳定工作。封装后芯片更耐用，安装也更方便。整个过程涉及材料选择、结构设计，完成后产品就能直接使用了。

封测：封装完成后对产品进行测试。检查功能是否正常，有没有损坏。比如用仪器检测芯片能不能正常启动，信号传输是否稳定。测试不合格的产品会被淘汰，合格才能出厂。封测确保产品符合质量标准，减少故障风险。