陶瓷基板与铝基板的区别?

陶瓷基板和铝基板都是电子行业中常用的散热材料，但材质和性能差异明显。陶瓷基板以氧化铝或氮化铝为主，耐高温、绝缘性好，适合高功率设备；铝基板则以铝为基底，导热快、成本低，常用于LED照明和电源模块。

区别

陶瓷基板：由陶瓷材料制成，最高工作温度可达600摄氏度以上，绝缘强度高，能承受较大电流冲击。表面精度高，适合精密电路，但质地较脆，加工难度大，价格约为铝基板的3倍。

铝基板：以铝为基底，覆盖绝缘层和铜箔，导热系数是陶瓷基板的2倍以上，散热效率高。重量轻、易弯折，适合大批量生产，但耐温性较差，长期使用温度不超过150摄氏度。