芯片铜制程和铝制程的区别?

芯片铜制程和铝制程是两种不同的金属布线技术，主要区别在于导电性能、工艺难度和应用场景。铜的导电性更好，适合高性能芯片；铝成本较低，工艺简单，多用于中低端产品。

区别

铜制程：导电率比铝高约40%，电阻更低，信号传输更快，适合高频、高密度芯片。但铜易扩散，需要阻挡层保护，工艺更复杂，成本也更高。目前主流高端芯片都采用铜制程，如手机处理器和显卡。

铝制程：导电性不如铜，但价格便宜，加工简单，适合大规模生产。铝的抗氧化性好，无需额外阻挡层，适合低功耗、低成本的芯片，如家电控制器和部分传感器。不过铝线较粗，难以满足先进制程的精细布线需求。