12寸芯片和6寸区别?

12寸芯片和6寸芯片的主要区别在于晶圆尺寸和制造成本。12寸芯片更大，能切割更多芯片，适合大规模生产；6寸芯片较小，适合小批量或特殊需求。

区别

12寸芯片：晶圆直径300毫米，面积比6寸大2.25倍。一片晶圆可切割更多芯片，降低单颗成本。适合先进制程，如手机、电脑处理器。需要高精度设备，投资大，适合大规模量产。

6寸芯片：晶圆直径150毫米，面积较小。单颗成本较高，但设备投入少。适合成熟制程，如汽车电子、工业控制。灵活性高，适合小批量或定制化生产，研发成本低。