半导体封装和测试的区别?

半导体封装是把芯片保护起来，连接到电路板上的过程；测试则是检查芯片性能是否合格。

区别

半导体封装：把裸芯片用塑料或金属包起来，加上引脚，方便安装。封装后芯片更耐用，能防潮防尘，还能散热。这个过程让芯片从微小变成可以实际使用的样子，比如手机里的芯片都要先封装好才能用。

半导体测试：检查芯片是否能正常工作。测试时会给芯片通电，看它运行速度、功耗、稳定性等指标是否符合标准。不合格的芯片会被淘汰，确保产品可靠。测试在封装前和封装后都要做，保证每块芯片都达标。