电路板镀金与不镀金的区别?

电路板镀金是在导电层表面覆盖一层薄金，增强导电性和耐腐蚀性；不镀金则直接暴露铜层，成本较低但易氧化。

区别

镀金电路板：表面覆盖0.5-5微米厚的金层，导电性能稳定，插拔寿命可达5000次以上，适合高频或精密设备，如医疗仪器、航天设备。金层能防止铜层氧化，确保长期使用可靠性，但成本比不镀金高30%-50%。

不镀金电路板：直接使用铜层作为导电面，成本低，加工简单，适合普通消费电子产品，如玩具、家电。铜层易受潮氧化，插拔寿命约500次，长期使用可能出现接触不良，需定期维护。