相变硅脂垫和铜片哪个散热更好?

相变硅脂垫散热效果优于铜片。相变硅脂垫通过填充缝隙提升接触面积，导热效率高，适合不规则表面；铜片导热快但刚性大，难以完全贴合，散热效率受限。

对比

相变硅脂垫：导热系数约5-15W/mK，柔软易变形，能填补CPU与散热器间的微小空隙，热量传递更均匀。安装简单，无需额外固定，厚度0.5-2毫米，适应性强，适合空间紧凑的设备。

铜片：导热系数约400W/mK，导热性能强，但硬度高，无法完美贴合曲面或粗糙表面，导致热量传递不充分。厚度固定，安装需精确对位，重量较大，长期使用可能因氧化影响散热效率。