半导体封装好还是测试好?

半导体封装和测试各有优势。封装侧重于保护芯片并实现电气连接，测试则确保芯片性能达标。选择哪个更好取决于个人兴趣和职业目标，封装更偏重工艺制造，测试更偏重质量验证。

对比

半导体封装：封装是将制造好的芯片包裹起来，起到保护和连接作用。这个过程需要精密的设备和技术，比如引线键合和塑封。封装后的芯片可以直接安装在电路板上，使用范围广。薪资水平较高，工作环境相对稳定，适合喜欢动手操作的人。行业需求稳定，技术更新较慢，适合长期发展。

半导体测试：测试是检查芯片是否符合设计要求，通过设备验证功能、性能和可靠性。测试过程需要严谨的逻辑分析，比如编写测试程序和调试设备。测试岗位对细节要求高，能快速发现芯片问题。薪资增长较快，工作节奏紧凑，适合喜欢挑战的人。行业技术更新快，需要持续学习，适合追求技术进步的人。