bga锡球和锡膏哪个好用?

BGA锡球和锡膏各有优势，选择取决于具体需求。BGA锡球适合高精度焊接，稳定性好，适合批量生产；锡膏操作灵活，适合返修和小批量制作。

对比

BGA锡球：BGA锡球是预先成型的锡球，直径统一，焊接时位置精准，适合自动化设备操作。焊接后连接强度高，可靠性好，尤其适合密集的BGA芯片。缺点是需要专用设备，成本较高，不适合手工操作。

锡膏：锡膏是膏状混合物，由锡粉和助焊剂组成，使用刮刀或钢网印刷，操作简单灵活。适合各种形状的焊盘，返修方便，成本低。缺点是精度较低，容易产生虚焊，不适合超小间距的芯片。