芯片散热硅脂和散热硅片哪个好?

芯片散热硅脂和散热硅片各有优势，选择取决于具体需求。硅脂导热性更好，适合填补微小缝隙，价格较低；硅片安装方便，可重复使用，寿命更长。高性能场景选硅脂，注重便捷性和长期维护选硅片。

对比

芯片散热硅脂：导热系数高，能快速传递热量，适合CPU、GPU等发热量大的部件。使用时需均匀涂抹，厚度控制在0.1毫米以内效果最佳。价格便宜，一支可用多次，但时间久了可能干裂或渗油，需要定期更换。

散热硅片：质地柔软，安装简单，直接贴在芯片上即可。耐高温、不干裂，使用寿命长达3-5年。导热性略低于硅脂，适合低功耗设备或追求便捷的用户。价格较高，但省去涂抹步骤，不易弄脏手。