焊接印制电路板常用哪种焊料和助焊剂?

焊接印制电路板最常用的焊料是锡铅合金，其中锡含量为63%、铅含量为37%，这种比例的焊料熔点低、流动性好。助焊剂则多采用松香基或免清洗型，能有效去除氧化层、防止焊接时再次氧化。

对比

锡铅焊料：这种焊料熔点约183℃，焊接时容易铺展，焊点光亮牢固。成本低廉，适合手工焊接和批量生产。但铅有毒，废弃后需专业处理，环保要求高的场合已逐渐被限制使用。

无铅焊料：主要成分为锡铜或锡银铜合金，熔点稍高（约217℃），焊接时需要更高温度。焊点强度好，符合环保标准，但成本略高，焊接时对设备温度控制要求更严格。