台积电和华为哪个有核心技术?

台积电拥有更先进的核心技术，尤其在芯片制造领域处于全球领先地位。华为则在通信设备和芯片设计方面具备核心技术，但在制造环节依赖外部代工。

对比

台积电：台积电专注于芯片制造，拥有7纳米及以下工艺技术，为苹果、高通等公司代工芯片。其技术涵盖光刻、蚀刻、封装等全流程，研发投入超过每年200亿元新台币，专利数量超过5万件。台积电的3纳米技术已量产，良品率超过90%，是全球唯一能量产3纳米芯片的厂商。

华为：华为的核心技术集中在通信设备、5G和芯片设计领域。自研的麒麟芯片采用ARM架构设计，性能接近国际水平。华为在5G专利数量全球排名前3，基站设备覆盖170多个国家。但华为的芯片制造依赖台积电等外部厂商，7纳米以下工艺无法自主生产，受限于国际技术封锁。