激光焊半导体好还是光纤好?

激光焊半导体和光纤各有优势，选择取决于具体需求。半导体激光焊精度高，适合微小零件；光纤激光焊功率大，适合厚材料焊接。半导体设备成本低，维护简单；光纤设备效率高，寿命长。根据材料厚度、精度要求和预算来决定更合适。

对比

半导体激光焊：适合焊接薄材料和小型零件，焊接精度可达0.1毫米。设备价格在5万到10万元，维护成本低，耗电量小。适合电子元件、医疗器械等精细领域，但焊接速度较慢，每小时约处理200件。

光纤激光焊：适合焊接厚材料和大型工件，功率可达几千瓦。设备价格在15万到30万元，维护成本较高，但焊接速度快，每小时可处理500件以上。适合汽车、航空航天等工业领域，能耗比半导体高30%。