银胶和导电胶哪个好?

银胶和导电胶各有优势，选择取决于具体用途。银胶导电性稳定，适合精密电子元件的固定；导电胶粘接力强，适合需要连接的部件。

对比

银胶：银胶含银颗粒，导电性能稳定，适合高温环境，价格较高。常用于芯片封装和电路板修复，固化后硬度高，不易变形。使用寿命可达5年以上，适合长期使用的设备。

导电胶：导电胶含碳或金属粉末，粘接力强，常用于连接不同材质的部件。操作简单，室温下可固化，成本较低。但导电性略逊于银胶，适合短期或低负荷场景，使用寿命约2-3年。