气相硅胶和一般硅胶哪个回弹好些?

气相硅胶的回弹性能优于一般硅胶。

对比

气相硅胶：采用高纯度原料制成，结构紧密均匀，受压后能快速恢复原状。回弹速度快，使用10次后形变小于2毫米，适合需要频繁按压的场景，如手机按键。

一般硅胶：原料纯度较低，内部结构松散，回弹较慢。按压后完全恢复需3-5秒，长期使用易出现永久变形，适合静态密封或缓冲垫片等低频使用场景。