138度锡浆好还是183度好?

138度锡浆适合低温焊接，保护电子元件免受高温损伤；183度锡浆焊接更牢固，适合高温环境或需要高强度的场景。选择取决于具体需求。

对比

138度锡浆：焊接温度低，适合对热敏感的元件，如精密芯片或小型电路板。焊接过程快速，减少元件受热时间，降低损坏风险。但焊点强度较弱，长期使用或高温环境下可能松动。

183度锡浆：焊接温度高，焊点更坚固耐用，适合高温环境或机械应力较大的场景。焊接后连接稳定，不易脱落。但高温可能损坏不耐热的元件，焊接时间较长，操作需更谨慎。