半导体散热快还是风扇散热快?

半导体散热更快，因为它利用帕尔贴效应直接将热量从热端传导到冷端，无需机械运动。风扇散热依赖空气流动带走热量，速度受环境温度和转速影响。

对比

半导体散热：半导体片通电后，冷面迅速降温，热面升温。5秒内温差可达20度，适合小型精密设备。缺点是耗电量大，冷面温度不能低于环境温度，长时间使用可能效率下降。

风扇散热：风扇转动推动空气流动，热量随空气排出。中等转速下，10分钟内能将设备温度降低10度。成本低，适合大面积散热，但噪音大，灰尘容易进入内部，需要定期清理。