时间:01-20人气:30作者:眼似星河
电镀银和铜镀银各有优势。电镀银纯度高,导电性和抗氧化性更好,适合精密电子元件。铜镀银成本较低,导电性也不错,但铜基底容易氧化,长期使用可能影响性能。选择时需考虑预算和使用环境。
对比
电镀银:电镀银层纯度可达99.9%,导电性优异,接触电阻低于10微欧,适合高频电路。镀层厚度通常在5到20微米之间,抗氧化性强,在潮湿环境中能保持光泽3年以上。缺点是成本较高,每平方厘米镀层价格约0.5元,不适合大规模低成本应用。
铜镀银:铜镀银以铜为基底,表面覆盖银层,成本比纯银镀层低30%。铜的导电性仅次于银,整体电阻率约1.7微欧·厘米,适合电力传输。但铜基底易氧化,镀层厚度需控制在10微米以上才能有效防护,使用寿命一般不超过2年,需定期维护。
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