回流焊自定位效应是什么?

回流焊自定位效应是指元器件在熔融焊料中自动调整位置的能力。当焊料融化后，液态表面张力会使元器件轻微移动，对准焊盘中心。这个过程无需外力干预，能纠正微小偏移。常见于贴片电阻、电容等小型元件，确保焊接后位置准确。

自定位原理

自定位效应依赖焊料的流动性和表面张力。焊料融化后，元器件会因重力下沉，同时液态焊料提供支撑力。偏移的元件会被拉回平衡位置，减少虚焊或错位。这种现象在电路板制造中很关键，提高焊接良率。温度控制和时间设定会影响自定位效果，过高温度可能导致元件移位。