锡膏印刷的目的是什么?

锡膏印刷的目的是将精确量的锡膏均匀涂抹在电路焊盘上，确保电子元件能牢固焊接。印刷时刮刀挤压锡膏穿过钢网孔，形成与焊盘匹配的图案。这个过程直接影响焊接质量，锡膏量不足会导致虚焊，过量则可能引起短路。

锡膏印刷的关键作用

锡膏印刷为后续焊接提供基础，保证每个焊盘的锡膏位置和厚度一致。印刷精度受钢网孔径、刮刀压力和印刷速度影响。印刷完成后，需通过SPI检测锡膏的形状和量是否合格。不合格的锡膏会导致元件偏移或焊接不良，影响电路板可靠性。